陶瓷材料是用天然或合成化合物經過成形和高溫燒結制成的一類無機非金屬材料，其主要性能特點為：

力學性能：強度、硬度高而塑性、韌性差，表現為硬脆；

物理性能：熱導率低，表現為散熱差；

化學性能：耐腐蝕、化學性能穩定，表現為環境適應性強

二、什么是3D陶瓷手機后殼

所謂陶瓷手機后殼就是用陶瓷材料制作的手機后殼，而3D是相對于2D和2.5D來說的，手機后殼必定都有一定的厚度，上下表面為一個平面且彼此平行的叫做2D，上下表面為一個平面，但是平面邊緣處打磨出一個弧度，弧度從一個面過度到另一面的叫2.5D，而3D玻璃上下面不再是一個平面，通常是在邊緣處有一個大的弧度，整體呈U型。

三、手機上為什么要用3D陶瓷后殼

為什么要用陶瓷材料做手機后殼？首先是陶瓷材質具有獨特的優點，強度、硬度高表現為抗彎、耐刮花，而這些正是目前手機上所使用材料尤其是鋁的痛點；其次是陶瓷材料經過表面處理后表現出的獨特質感，手感細膩、溫潤如玉，表現出極高的品質感與美感。為什么要制作成3D的形式？首先是因為3D在視覺上相對于2D、2.5D更佳的美感和豐富度；其次是配合3D屏幕，使整個機身更加協調；另外，相對于方形的棱邊，圓弧狀也有更好的手握感。因此，在鋁合金2D、2.5D手機后殼大行其道進而產生審美疲勞的時候，3D陶瓷手機后殼對手機設計師及消費者產生了強烈的吸引力。

（1）原料：陶瓷原料是在陶瓷粉料中加入熱塑性樹脂、熱固性樹脂，增塑劑和減摩劑，使陶瓷粉料成為粘性彈體，然后將加熱混煉后的料漿從噴口射入金屬模內，冷卻固化即成。常用的熱塑性樹脂有聚乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯，加入量為10-30％。這一技術很大程度地提高了形狀復雜產品成形的精度和可靠性。

（４）燒結

由于陶瓷粉末中混合是黏結劑，故產品在燒結后的尺寸會收縮，收縮率約為２０％，具體依產品而視．燒結過程也易產生內應力，影響產品性能．

陶瓷是經過高溫燒結而成，且一旦成為陶瓷，其性能特點為硬脆，要想將極為硬脆的材料再塑造成我們想要的3D手機后殼的形狀，除了采用CNC將整塊陶瓷掏成我們想要的形狀外別無它法，因此只能在原材料還是軟狀態時就成型為目標形狀，成型后再來進行燒結硬化，正是這種工藝特點，必然造成以下問題：

尺寸問題：成型時材料尚未固化，成型后再排膠、燒結，必然導致尺寸發生收縮變化，尺寸精度無法有效控制，無法滿足產品要求，即便能滿足要求，良率也會因此而降低；

氣泡問題：排膠過程實質是陶瓷原材料中各種有機物的揮發，必然導致氣泡的存在。

b、加工——表處

崩裂問題：陶瓷材料為硬脆的材料，而不論加工還是表處中的打磨拋光，實質都是對局部位置材料的去除，除去加工刀具及研磨材料極易損耗外，硬脆的陶瓷結構在加工過程中也容易出現崩裂的現象，導致良率低、成本高；

表面質量問題：由于陶瓷燒結過程產生了氣泡，在后續的加工及研磨工序中氣泡有可能暴露出來，作為一級面的手機后殼是不允許這些氣泡暴露的，結果就是表處良率低下；

2、產品對技術的選擇

除了技術本身不存在問題外，產品在進行技術選擇時非常關注以下的問題：

a、可靠性

陶瓷材料在制備成滿足手機后殼的規格結構后，需要進行產品可靠性的測試，對于陶瓷材料來說，最嚴酷的測試莫過于機械可靠性測試中的滾筒跌落及定向跌落，目前一般要求組裝成整機后，手機各結構件在經歷滾筒1m*100次及1m*12次（6個面各兩輪）這兩項跌落測試中不發生斷裂，而這兩項測試正好戳中陶瓷材料脆的軟肋，3D陶瓷手機后殼的機械可靠性堪憂；

b、良率及成本

無論是燒結工序的尺寸變形還是加工表處工序中的崩裂及氣泡暴露，都嚴重影響產品的良率，良率低下直接后果就是成本急劇上升，外加加工及表處中耗材貴且消耗快，導致產品成本不堪重負；

C、技術成熟度

一個沒有經過產品批量化生產驗證的技術，到底還有多少問題目前雖然沒有碰到、但是會不會在量產中暴露出來，如果冒險使用會不會導致產品無法及時交貨？如果在這個點上產品覺得風險太大，必然不敢貿然使用，目前3D陶瓷手機后殼正面臨這種情況；

d、可供應性

手機一般來說都是大規模發貨的產品，如果產品良率太低或者產業供應能力跟不上，必然導致產品無法及時發貨，即便產能足夠，在目前良率不高的情況下，各手機廠商必然會對3D陶瓷手機后殼大規模使用保持謹慎態度。

五、未來會不會規模應用

任何東西都存在優點和缺點，如果優點具有足夠的吸引力，必然會吸引大量持續的精力投入去克服其缺點，一旦技術進步，缺點得以克服，大規模使用自然水到渠成，期待3D陶瓷手機后殼這一天盡快到來。